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Mantenga las temperaturas de su procesador bajo control absoluto con la Pasta Térmica Noctua NT-H1 (3.5g). En Smart Business recomendamos este galardonado compuesto híbrido para entusiastas del hardware, ensambladores de PC y overclockers que exigen el máximo rendimiento térmico. Con más de 150 premios y recomendaciones de la industria internacional de hardware, la NT-H1 se ha consolidado como un estándar de oro en disipación de calor. Su fórmula microparticulada de grado profesional garantiza una resistencia térmica mínima entre el CPU o GPU y la base del disipador, maximizando el flujo de calor ya sea en configuraciones de refrigeración por aire masivas o sofisticados sistemas de refrigeración líquida (AIO / Custom). Además de su rendimiento de élite, destaca por su increíble facilidad de uso: ofrece resultados inmediatos desde el primer encendido (sin tiempo de curado) y es totalmente no conductora de electricidad, garantizando un ensamblaje 100% seguro sin riesgo de cortocircuitos.
Lleve su hardware al límite. La composición híbrida de la NT-H1 asegura una distribución uniforme de la pasta bajo presión, eliminando las micro-bolsas de aire y reduciendo drásticamente las temperaturas operativas incluso bajo cargas de estrés prolongadas.
Diseñada para la tranquilidad del usuario. Al no ser conductora de electricidad ni capacitiva, elimina el riesgo de dañar la placa base o la tarjeta gráfica si se aplica en exceso. Su viscosidad perfecta hace que no sea necesario esparcirla manualmente.
Aplica y olvídate. La NT-H1 no requiere un periodo de rodaje ("burn-in") para alcanzar su máxima eficacia. Además, su fórmula especial previene el secado y la degradación térmica, ofreciendo un rendimiento óptimo en el procesador hasta por 5 años continuos.
| Categoría | Detalle Técnico del Compuesto Noctua |
|---|---|
| Fabricante / Marca | Noctua |
| Modelo de Producto | NT-H1 (Pro-Grade Thermal Compound) |
| Número de Parte (PN / SKU) | NT-H1 3.5g |
| Cantidad / Peso | 3.5 gramos |
| Rendimiento de Aplicación | Aproximadamente de 3 a 15 aplicaciones (Dependiendo del tamaño del procesador) |
| Tipo de Compuesto | Híbrido de micro-partículas premium |
| Densidad | 2.49 g/cm³ |
| Conductividad Eléctrica | No conductiva (Seguridad total contra cortocircuitos) |
| Corrosión | No corrosiva (Segura para bases de cobre, aluminio o níquel) |
| Tiempo de Curado / Rodaje | 0 horas (Rendimiento máximo desde el primer instante) |
| Temperaturas de Operación Recomendadas | -50°C a +110°C |
| Vida Útil Almacenada (Aprox.) | Hasta 3 años (En jeringa cerrada a temperatura ambiente) |
| Vida Útil en el Procesador (Aprox.) | Hasta 5 años de rendimiento estable |
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