L’esthétique de la minceur – libérant la performance ultime

Adopte la dernière interface PCIe Gen4 x4 ultra-rapide, prend en charge les spécifications NVMe 1.3 et est équipé d’un cache DRAM pour pousser les vitesses de lecture/écriture à plus de 5 000/4 400 Mo/s.^[1]. Moins de 0,2 mm d’épaisseur, le matériau conducteur thermique breveté en feuille de cuivre graphène peut éliminer efficacement les interférences des appareils lors de l’installation. Il peut être installé sur toutes les principales cartes mères et emplacements M.2. L’esthétique de la finesse de T-FORCE est créée et la performance ultime est également libérée en même temps.

3D NAND + PCIe4.0 – la capacité et les performances progressent considérablement

La mémoire flash 3D est empilée de manière tridimensionnelle pour offrir jusqu’à 1 To/2 To de stockage volumineux.

De plus, il est rétrocompatible avec la plate-forme PCIe 3.0, améliorant considérablement l’expérience de jeu du joueur et répondant à la demande de diverses tâches de calcul de données à grande échelle.

Bien proportionné – transfert de la source de chaleur ensemble

Le dissipateur de chaleur conducteur thermique en feuille de cuivre graphène mince <1 mm peut éliminer efficacement à la fois la chaleur perdue et les interférences de l’appareil lors de l’installation. Il peut être installé sur toutes les principales cartes mères et emplacements M.2. Même sans le module de refroidissement de la carte mère, il peut toujours transférer efficacement la source de chaleur, permettant aux joueurs de profiter de performances à haute vitesse.

Trois éléments de dissipation thermique – la combinaison de graphène et de cuivre peut fournir une excellente dissipation thermique

Après les tests de laboratoire internes à long terme et rigoureux de T-FORCE et le test de rodage, le matériau conducteur thermique breveté en feuille de cuivre graphène a été développé et est capable de fournir plus de 9%^[2]d’effet de refroidissement pendant la lecture/écriture continue réelle pendant plus de 3 heures. Conduction thermique (graphène), rayonnement thermique (graphène) et capacité thermique (cuivre), ces trois éléments peuvent parfaitement présenter une excellente performance de dissipation thermique.

Technologie de gestion intelligente – fiabilité digne de confiance

Le mécanisme de gestion d’algorithme intelligent intégré a des fonctions telles que GC (garbage collection), la commande TRIM, le mécanisme de correction d’erreur LDPC (Low Density Parity Check Code), la protection des données E2E, etc. durée de vie du SSD, tout en permettant aux joueurs d’assurer la sécurité des données, de maximiser ses performances et la stabilité du transfert de données.